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6 레이어 ENIG FR4 Tg170 PCB
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: 높은 Tg FR4
외부 레이어 W/S: 5/5mil
내부 레이어 W/S: 5/5mil
두께: 1.0mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 공정: 골드핑거 -
2개의 층 HASL 높은 Tg 무거운 구리 PCB
레이어: 2
표면 마무리: HASL
기본 재료: Tg170 FR4
두께: 1.0mm
최소구멍 직경: 0.5mm
특수 공정: 코일 저항, 무거운 구리 -
4 레이어 ENIG 임피던스 제어 무거운 구리 PCB
레이어: 4
표면 마무리: ENIG
모재: FR4 S1141
외부 레이어 W/S: 5.5/3.5mil
내부 레이어 W/S: 5/4mil
두께: 1.6mm
최소구멍 직경: 0.25mm
특수 공정: 임피던스 제어+중동 -
6 레이어 ENIG FR4 무거운 구리 PCB
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/2.5mil
내부 레이어 W/S: 4/3.5mil
두께: 1.2mm
최소구멍 직경: 0.2mm -
2 레이어 ENIG FR4 무거운 구리 PCB
레이어: 2
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 11/4mil
두께: 2.5mm
최소구멍 직경: 0.35mm -
PCB를 통해 매립되는 14층 ENIG FR4
레이어: 14
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/5mil
내부 레이어 W/S: 4/3.5mil
두께: 1.6mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스: 블라인드 및 매립 비아 -
PCB를 통해 매립된 4층 ENIG FR4
레이어: 4
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 6/4mil
내부 레이어 W/S: 6/5mil
두께: 1.6mm
최소구멍 직경: 0.3mm
특수 프로세스: Blind & Buried Vias, 임피던스 제어 -
12 레이어 ENIG FR4 블라인드 비아 PCB
레이어: 12
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 7/4mil
내부 레이어 W/S: 5/4mil
두께: 1.5mm
최소구멍 직경: 0.25mm -
8 레이어 ENIG FR4 매립 비아 PCB
레이어: 8
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4.5/3.5mil
내부 레이어 W/S: 4.5/3.5mil
두께: 1.6mm
최소구멍 직경: 0.25mm
특수 프로세스: 블라인드 및 매립 비아, 임피던스 제어 -
6 레이어 ENIG FR4 블라인드 비아 PCB
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
W/S: 5/4mil
두께: 1.0mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 공정: 블라인드 비아 -
8 레이어 ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
레이어: 8
응용 산업: 산업 제어
W/S: 5/5mil
보드 두께: 1.6mm
최소구멍 직경: 0.2mm
표면 마감: ENIG
재질: FR4 + FPC
라미네이트: 2R+2F+2F+2R -
6 레이어 ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
레이어: 6
적용 산업: 의료용 인공호흡기
W/S: 4/4mil
보드 두께: 0.8mm
최소구멍 직경: 0.15mm
표면 마감: ENIG
재질: FR4 + FPC
