2 레이어 ENIG FR4 무거운 구리 PCB

구리 두께가 증가함에 따라 무거운 구리 PCB의 두께도 증가합니다.무거운 구리 PCB는 일반적으로 두께가 2.0mm 이상이며 판 두께와 구리 두께 요인으로 인해 드릴링 생산이 더 어렵습니다.이와 관련하여 새로운 커터를 사용하면 드릴 커터의 수명이 단축되고 섹션 드릴링은 무거운 구리 PCB 드릴링에 대한 효과적인 솔루션이 되었습니다.또한 이송 속도 및 되감기 속도와 같은 드릴링 매개변수의 최적화도 구멍의 품질에 큰 영향을 미칩니다.

밀링 대상 구멍의 문제.드릴링 중에 X-Ray의 에너지는 구리 두께가 증가함에 따라 점차 감소하며 투과 능력은 상한에 도달합니다.따라서 구리 두께가 두꺼운 PCB의 경우 드릴링 시 헤드 플레이트의 편차를 확인할 수 없습니다.이에 대해, 오프셋 확인 대상은 판 가장자리의 서로 다른 위치에 설정될 수 있으며, 절단 시 동박 데이터의 목표 위치에 따라 오프셋 확인 대상을 먼저 밀링하고, 대상은 적층에 따라 동박에 홀과 내층 타겟 홀이 생성됩니다.