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16 레이어 ENIG 프레스핏 홀 PCB
레이어: 16
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
두께: 3.0mm
최소구멍 직경: 0.35mm
크기 : 420×560mm
외부 레이어 W/S: 4/3mil
내부 레이어 W/S: 5/4mil
종횡비: 9:1
특수 프로세스: via-in-pad, 임피던스 제어, 프레스 핏 홀
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6 레이어 ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/3.5mil
내부 레이어 W/S: 4/3.5mil
두께: 2.0mm
최소구멍 직경: 0.25mm
특수 프로세스: via-in-pad, 임피던스 제어
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6 레이어 ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
W/S: 5/4mil
두께: 1.0mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스: via-in-pad
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6 레이어 ENIG Via-In-Pad PCB
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 7/3.5mil
내부 레이어 W/S: 7/4mil
두께: 0.8mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스: via-in-pad
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8 레이어 ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
레이어: 8
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4.5/3.5mil
내부 레이어 W/S: 4.5/3.5mil
두께: 1.2mm
최소구멍 직경: 0.15mm
특수 프로세스: via-in-pad
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인 패드 PCB를 통한 6 레이어 FR4 ENIG
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/3.5mil
내부 레이어 W/S: 4.5/3.5mil
두께: 1.0mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스: 인 패드를 통해
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8 레이어 ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
레이어: 8
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/3.5mil
내부 레이어 W/S: 4/3.5mil
두께: 1.0mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스: via-in-pad, 임피던스 제어
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인 패드 PCB를 통한 10 레이어 ENIG FR4
레이어: 10
표면 마무리: ENIG
자료: FR4 Tg170
외부 라인 W/S: 10/7.5mil
내부 라인 W/S: 3.5/7mil
보드 두께: 2.0mm
최소구멍 직경: 0.15mm
플러그 구멍: 충전 도금을 통해
