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4 레이어 ENIG FR4 하프 홀 PCB
레이어: 4
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 9/4mil
내부 레이어 W/S: 7/4mil
두께: 0.8mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스:임피던스, 하프 홀
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6 레이어 ENIG 임피던스 하프 홀 PCB
레이어: 6
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/4mil
내부 레이어 W/S: 4/4mil
두께: 1.2mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스:임피던스, 하프 홀 -
4 레이어 HASL FR4 하프 홀 PCB
레이어: 4
표면 마무리: LF-HASL
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 9/6mil
내부 레이어 W/S: 9/5mil
두께: 0.8mm
최소구멍 직경: 0.3mm
특수 공정:반 구멍 -
4 레이어 ENIG FR4 하프 홀 PCB
레이어: 4
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/3mil
내부 레이어 W/S: 6/4mil
두께: 0.8mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 공정:반 구멍 -
4 레이어 ENIG FR4 하프 홀 PCB
레이어: 4
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 8/4mil
내부 레이어 W/S: 8/4mil
두께: 0.6mm
최소구멍 직경: 0.2mm
특수 공정:반 구멍 -
4 레이어 ENIG 임피던스 하프홀 PCB
레이어: 4
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 6/4mil
내부 레이어 W/S: 6/4mil
두께: 0.4mm
최소구멍 직경: 0.6mm
특수 프로세스:임피던스, 하프 홀 -
2 레이어 HASL FR4 하프 홀 PCB
레이어: 2
표면 마무리: LF-HASL
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 9/5mil
두께: 1.6mm
최소구멍 직경: 0.4mm
특수 공정: 반 구멍 -
8 레이어 ENIG FR4 하프 홀 PCB
레이어: 8
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/3mil
내부 레이어 W/S: 5/4mil
두께: 1.6mm
최소구멍 직경: 0.2mm -
4 레이어 ENIG FR4 하프 홀 PCB
레이어: 4
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4/4mil
내부 레이어 W/S: 4/4mil
두께: 0.8mm
최소구멍 직경: 0.15mm
