4 레이어 ENIG 임피던스 제어 무거운 구리 PCB
무거운 구리 PCB의 엔지니어링 설계시주의 사항
전자 기술의 발전으로 인해 PCB의 부피는 점점 더 작아지고 밀도는 점점 더 높아지며 PCB 층이 증가하므로 통합 레이아웃, 간섭 방지 능력, 프로세스 및 제조 가능성에 대한 요구가 높아지는 PCB가 필요합니다. 그 이상으로 엔지니어링 설계의 내용은 주로 무거운 구리 PCB의 제조 가능성, 공예 작업성 및 제품 엔지니어링 설계의 신뢰성을 위해 설계 표준을 숙지하고 생산 공정의 요구 사항을 충족해야 하며 설계한 제품을 만들어야 합니다. 제품을 원활하게.
1. 내부층 구리 부설의 균일성과 대칭성을 향상시킵니다.
(1) 내층 솔더 패드의 중첩 효과와 수지 흐름의 제한으로 인해 무거운 구리 PCB는 라미네이션 후 잔류 구리 비율이 낮은 영역보다 잔류 구리 비율이 높은 영역에서 더 두꺼워져 결과적으로 균일하지 않게 됩니다. 플레이트의 두께와 후속 패치 및 조립에 영향을 미칩니다.
(2) 무거운 구리 PCB는 두껍기 때문에 구리의 CTE는 기판의 CTE와 크게 다르며 압력과 열 후에 변형 차이가 큽니다.구리 분포의 내부 층은 대칭이 아니며 제품의 뒤틀림이 발생하기 쉽습니다.
위의 문제는 제품의 기능과 성능에 영향을 미치지 않는다는 전제 하에 제품의 내부 층에 구리가 없는 영역을 최대한 개선해야 합니다.구리 포인트 및 구리 블록의 설계 또는 큰 구리 표면을 구리 포인트 배치로 변경하고 라우팅을 최적화하고 밀도를 균일하게 만들고 일관성을 유지하며 보드의 전체 레이아웃을 대칭적이고 아름답게 만듭니다.
2. 내부층의 구리 잔류율 향상
구리 두께가 증가할수록 라인의 간격이 더 깊어집니다.동일한 구리 잔존율의 경우 수지 충진량을 늘려야 하므로 접착제 충진량을 충족하려면 여러 장의 반경화 시트를 사용해야 합니다.수지가 적으면 접착제 적층이 부족하고 판 두께가 균일하지 않게 되기 쉽습니다.
잔류 구리 비율이 낮기 때문에 충전하는 데 많은 양의 수지가 필요하며 수지 이동성이 제한됩니다.압력 작용 하에서 구리 시트 영역, 라인 영역 및 기판 영역 사이의 유전층 두께에는 큰 차이가 있습니다(라인 사이의 유전층 두께가 가장 얇음). HI-POT의 실패.
따라서 무거운 구리 PCB 엔지니어링 설계에서는 구리 잔류율을 최대한 개선하여 접착제 충진의 필요성을 줄이고 접착제 충진 불만족 및 얇은 중간층의 신뢰성 위험을 줄여야 합니다.예를 들어, 구리 포인트와 구리 블록 디자인은 구리가 없는 영역에 배치됩니다.
3. 줄 너비와 줄 간격 늘리기
무거운 구리 PCB의 경우 선폭 간격을 늘리면 에칭 처리의 어려움을 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 적층 접착제 충전도 크게 향상됩니다.작은 간격으로 채우는 유리 섬유 천은 적고 간격이 큰 유리 섬유 천은 더 많습니다.큰 간격은 순수 접착제 충전의 압력을 줄일 수 있습니다.
4. 내부 레이어 패드 디자인 최적화
무거운 구리 PCB의 경우 구리 두께가 두껍고 레이어의 중첩으로 인해 구리의 두께가 두꺼워졌습니다. 드릴링 시 오랫동안 보드에 있는 드릴 도구의 마찰로 인해 드릴 마모가 발생하기 쉽습니다. , 구멍 벽의 품질에 영향을 미치고 제품의 신뢰성에도 영향을 미칩니다.따라서 디자인 단계에서는 비기능성 패드의 내부 레이어를 최대한 적게 디자인해야 하며, 4겹 이하를 권장합니다.
설계가 허용하는 경우 내부 레이어 패드는 최대한 크게 설계해야 합니다.패드가 작을수록 드릴링 과정에서 더 큰 응력이 발생하고 가공 과정에서 열전도 속도가 빨라 패드에 구리 각도 균열이 발생하기 쉽습니다.설계가 허용하는 한 내층 독립 패드와 구멍 벽 사이의 거리를 늘리십시오.이는 홀 구리와 내부 레이어 패드 사이의 효과적인 안전 간격을 증가시키고 마이크로 단락, CAF 실패 등과 같은 홀 벽 품질로 인한 문제를 줄일 수 있습니다.
