5G PCB
5G 기술은 VR/AR, 스마트 시티, 스마트 농업, 지능형 제조, 산업 인터넷,
자동차 네트워킹, 자율주행, 스마트홈, 스마트 의료가 현실이 됐다.
5G 네트워크의 세 가지 적용 시나리오
EMBB
모바일 광대역(큰 대역폭).
3D 입체 영상.
초고화질 영상.
클라우드워크 / 클라우드 엔터테인먼트.
증강 현실.
URLLC
낮은 대기 시간 및 높은 신뢰성(정밀 산업 응용 분야)
차량 네트워킹.
자율주행.
원격의료.
긴급업무 신청.
MMTC
대규모 기계 통신(대련 연결).
사물의 인터넷.
똑똑한 가족.
스마트 시티.
지능형 건물.
5G 응용분야
5G와 사물인터넷
공장의 지능적인 변혁이 촉진되면서 사람, 기계, 장비를 연결하는 핵심 지원 기술인 사물 인터넷이 기업의 큰 관심을 받고 있습니다.복잡한 산업 상호 연결 요구 사항에 직면하여 5G 기술은 다양한 산업 시나리오에 적응해야 하며 사물 인터넷의 연결 요구 사항을 대부분 충족할 수 있습니다.따라서 5G와 사물 인터넷은 서로를 보완하며, 사물 인터넷 응용 프로그램의 상륙은 5G가 다양한 시나리오에서 무선 연결 솔루션을 제공하는 데 달려 있으며, 5G 기술 표준의 성숙도 인터넷 응용 프로그램 수요를 자극하고 촉진해야 합니다. 사물의.
5G와 산업용 AR
미래의 지능형 공장 생산 과정에서는 사람의 역할이 더욱 중요해질 것입니다.그러나 공장 증강 현실 AR은 AR 장치가 무선 네트워크를 통해 클라우드에 연결되는 미래에는 핵심 역할을 할 것입니다.기기의 정보처리 기능을 클라우드로 옮겨야 하는데, AR 기기는 연결과 디스플레이 기능만 갖고 있다.AR 디바이스는 생산환경 데이터, 생산장비 데이터, 장애 처리 안내 정보 등 필요한 정보를 5G 네트워크를 통해 실시간으로 획득하게 된다.
5G 및 물류 추적
5G의 커버리지가 깊어질 것으로 예상된다.물류 측면에서 5G 네트워크는 이러한 수요를 잘 충족할 수 있습니다.창고 관리부터 물류, 유통까지 넓은 커버리지, 깊은 커버리지, 낮은 전력 소비, 대련 연결, 저비용 연결 기술이 필요합니다.또한, 가상 공장의 엔드투엔드 통합은 제품의 전체 수명주기에 걸쳐 이루어지며, 널리 분산되어 판매되는 상품을 연결하려면 저전력, 저비용, 넓은 커버리지의 네트워크가 필요합니다.기업 내 또는 기업 간의 수평적 통합에도 유비쿼터스 네트워크가 필요합니다.
5G 및 산업 자동화 제어
산업 자동화 제어는 제조 공장에서 가장 기본적인 애플리케이션이며, 핵심은 폐쇄 루프 제어 시스템입니다.일반적인 폐쇄 루프 제어 프로세스에서는 주기가 ms 수준만큼 낮으므로 제어 시스템의 정확한 제어를 보장하려면 시스템의 통신 지연이 ms 수준 또는 그보다 더 낮아야 합니다.동시에 신뢰성에 대한 요구 사항도 높습니다.생산 과정에서 시간 지연이 너무 길거나 데이터 전송 시 제어 정보 오류로 인해 생산이 중단될 수 있다면 막대한 재정적 손실이 발생할 수 있습니다.
5G와 스마트 홈
5G 광고는 다양한 표준의 단점을 극복하고 더 많은 종류의 장치를 연결하는 데 도움이 될 것입니다.서로 다른 장치를 상호 연결해야 하는 스마트 홈의 경우 더 많은 가정용 장치에 액세스할 수 있습니다.지능형 장면은 사무실 환경에서 가정 환경으로 확장되며 생활, 엔터테인먼트, 보안의 세 가지 측면에서 가족 장면에 힘을 실어주며 이는 스마트 홈 시장 발전의 중요한 방향이 되었습니다.앞으로는 스마트 스피커가 휴대폰과 함께 스마트 홈 운영을 위한 가장 유력한 인터페이스가 될 것입니다.
5G와 자동 조종 장치
자율주행을 달성하기 위해서는 먼저 효율적인 차량 네트워킹이 필요하며, 이를 위해서는 5G 네트워크의 지원이 필요합니다.주로 인간 대 인간 통신에 초점을 맞춘 4G와 달리 5G는 최대 20GB 선택 속도, 낮은 대기 시간(≤ 10ms), 더 높은 신뢰성(> 99.99%)으로 모바일 대역폭을 향상시키는 엔드투엔드 생태계를 형성하기 때문입니다. ) 및 더 넓은 대역폭(평방 킬로미터당 100만 개의 터미널)을 제공합니다.2020년 5G가 정식 상용화되면서 L4 수준의 자동 조종 장치가 도입될 것으로 예상됩니다.
5G 산업의 PCB 수요
4G에 비해 5G는 마이크로파 주파수가 더 높고 데이터 전송 속도가 빠르며 데이터 흐름이 더 큽니다.5G 시대를 지원하려면 더 많은 고주파수 및 고속 PCB가 필요합니다.에 대한 수요인쇄회로기판(PCB)5G의 공간은 4G의 약 3배, 고주파 동박적층판 수요는 4~8배에 이른다.고주파 고속 기판의 가격은 여전히 일반 FR-4 기판보다 10~40배 높습니다.
5G 통신 기술의 적용으로 전자 제품의 빈도가 점점 더 높아지고 있습니다.인쇄 회로 기판에는 전기 연결뿐만 아니라 신호 전송 요구 사항도 필요하며 신호 전송 손실, 임피던스 및 시간 지연 일관성에 주의를 기울여야 하며 Dk(유전율)와 같은 인쇄 회로 기판 재료에 대한 명확한 요구 사항을 제시해야 합니다. 및 df(유전 손실).재료의 Dk 및 DF 값은 낮아야 합니다.Dk 및 df의 요구사항을 충족하려면 수지를 수정하고 필러를 추가해야 합니다.
