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8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16

8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16

간단한 설명:

제품 이름: 8개의 층 높은 TG 임피던스 제어 미세 피치 PCB
레이어 수: 8
표면 마무리: ENIG
기본 소재: High TG FR4
외부 레이어 W/S: 3.5/4mil
내부 레이어 W/S: 4/3.5mil
두께: 1.0mm
최소 구멍 직경: 0.2mm
특수 프로세스: 임피던스 제어


제품 상세 정보

높은 Tg PCB의 장점

1. 더 높은 안정성: PCB의 Tg가 증가하면 내열성, 내화학성, 내습성 및 장치 안정성이 자동으로 향상됩니다.

2. 고전력 밀도 설계에 견딜 수 있습니다. 장치의 전력 밀도가 높고 발열량이 상당히 높으면 높은 Tg PCB가 열 관리에 좋은 솔루션이 될 것입니다.

3. 일반 보드의 열 발생을 줄일 때 더 큰 인쇄 회로 기판을 사용하여 장비의 설계 및 전력 요구 사항을 변경할 수 있으며 높은 Tg PCB도 사용할 수 있습니다.

4. 다층 및 HDI PCB에 대한 이상적인 선택: 다층 및 HDI PCB는 더 작고 회로 집약적이기 때문에 높은 수준의 방열로 이어질 것입니다. 따라서 높은 Tg PCB는 일반적으로 PCB 제조의 신뢰성을 보장하기 위해 다층 및 HDI PCB에 사용됩니다.

장비 전시

5-PCB circuit board automatic plating line

자동 도금 라인

7-PCB circuit board PTH production line

PTH 라인

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (4)

LDI

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (2)

CCD 노광기

애플리케이션

https://www.pcb-key.com/communication-equipment/

연락

14 Layer Blind Buried Via PCB

보안 전자

https://www.pcb-key.com/rail-transit/

철도

우리 공장

Company profile
woleisbu
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