4 레이어 FR4 Tg150 ENIG PCB
높은 Tg PCB 제조
높은 Tg는 높은 내열성을 의미합니다.전자 산업, 특히 컴퓨터로 대표되는 전자 제품의 급속한 발전과 함께 고기능화, 고다층화의 개발은 PCB 기판 재료의 더 높은 내열성을 중요한 보장으로 요구합니다.SMT, CMT 등 고밀도 실장 기술의 등장과 발전에 따라 PCB는 작은 구멍, 미세한 배선, 얇은 형상 측면에서 기판의 높은 내열성 지원에 점점 더 의존하고 있습니다.
높은 Tg PCB의 적용
TG가 높은 재료는 컴퓨터, 통신 장비, 정밀 기기 및 계측 등에 널리 사용됩니다. 고기능, 고다층 개발을 달성하기 위해서는 PCB 기판 재료에 더 높은 내열성이 전제 조건으로 필요합니다.또한, SMT, CMT 등 고밀도 실장 기술의 출현 및 발전으로 인해 기판의 박형화, 소구경, 미세 배선의 경우 기판의 고내열성과 기판의 분리가 점점 더 어려워지고 있습니다.
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