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6 레이어 FR4 ENIG 임피던스 제어 PCB

6 레이어 FR4 ENIG 임피던스 제어 PCB

간단한 설명:

레이어: 6

표면 마무리: ENIG

기본 재료: FR4

외부 레이어 W/S: 6/4mil

내부 레이어 W/S: 4/4mil

두께: 2.8mm

최소구멍 직경: 0.35mm

특수 프로세스: 임피던스 제어


제품 상세 정보

왜 PCB가 임피던스를 수행해야 합니까?

PCB 임피던스는 저항과 교류에 대한 장벽 역할을 하는 리액턴스의 매개변수를 나타냅니다.PCB에서는 임피던스 처리가 필수적입니다.이유는 다음과 같습니다.

1, 전자 부품의 플러그 설치를 고려하는 PCB, SMT 패치 플러그도 전도성 및 신호 전송 성능을 고려해야 하므로 임피던스가 낮을수록 좋습니다.

2, 구리 증착, 전기 도금 주석(또는 무전해 도금, 핫 스프레이 주석), 커넥터 납땜 및 기타 공정을 통한 생산 공정의 PCB에서 사용되는 재료는 회로 기판의 전체 임피던스 값이 충족되도록 낮은 저항률을 가져야 합니다. 정상적인 작동을 위해서는 제품 품질 요구 사항을 충족해야 합니다.

3, PCB 주석 도금은 전체 PCB 생산에서 문제가 발생하기 가장 쉽고 임피던스에 영향을 미치는 핵심 링크입니다.가장 큰 결함은 쉽게 산화되거나 조해되고 브레이징이 불량하여 PCB 용접이 어렵고 임피던스가 너무 높아 전도성 성능이 떨어지거나 전체 PCB 성능이 안정적이지 않다는 것입니다.

4, PCB의 도체는 에칭, 적층 두께, 와이어 폭 및 기타 요인으로 인해 다양한 신호 전송, 라인 자체를 가지게 되며 임피던스 값이 변경되고 신호 왜곡이 발생하여 회로 성능이 저하됩니다. 보드 감소로 인해 특정 범위 내에서 임피던스 값을 제어할 필요가 있습니다.

장비 전시

5-PCB 회로기판 자동도금라인

PCB 자동도금라인

PCB 회로 기판 PTH 생산 라인

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15-PCB 회로 기판 LDI 자동 레이저 스캐닝 라인 기계

PCB LDI

12-PCB 회로 기판 CCD 노광기

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공장 쇼

회사 프로필

PCB 제조기지

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제조 (1)

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