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6 레이어 FR4 ENIG 임피던스 제어 PCB

6 레이어 FR4 ENIG 임피던스 제어 PCB

간단한 설명:

레이어: 6

표면 마무리: ENIG

기본 재료: FR4

외부 레이어 W/S: 7/4mil

내부 레이어 W/S: 7/4mil

두께: 2.0mm

최소구멍 직경: 0.25mm

특수 프로세스: 임피던스 제어


제품 상세 정보

PCB 임피던스 라인 설계

1. PCB 레이아웃 과정에서 임피던스를 제어하는 ​​데 필요한 기본 조건(선 폭, 선 거리, 선 길이, 임피던스 라인 차폐 참조 레이어)을 고려하십시오. 이러한 요구 사항에 따라 임피던스 라인의 적절한 위치에 배치됩니다. .

2. 차폐 기준층은 임피던스 라인이 위치한 층에 인접한 라인을 우선적으로 선택합니다.임피던스 라인의 해당 위치는 완전한 구리 시트이므로 임피던스 값의 편차를 제어할 수 있습니다.실제 생산에서는 LAYOUT 설계에 따라 임피던스 라인에 가장 가까운 구리판이 기준층으로 선택됩니다.해당 위치에 동판이 없으면 임피던스를 조절할 수 없습니다.구리 시트가 임피던스 라인을 완전히 차폐할 수 없으면 임피던스 편차를 제어할 수 없습니다.

3, 임피던스 선의 분포 특별한 주의: 특성 임피던스는 단 하나의 선이므로 선 폭과 선의 길이만 고려하면 됩니다.차동 임피던스는 서로 완전히 평행한 동일한 선폭의 두 라인으로 구성되어야 합니다.Coplanar 임피던스는 선로와 접지동 사이의 상호작용이므로 선폭은 동일해야 하며, 선로의 양쪽은 접지동으로 둘러싸여 있고, 선로에서 접지동까지의 거리는 1~2도와 정확히 동일합니다. 시작부터 끝까지.

PCB의 임피던스 제어는 무엇에 사용됩니까?

제어된 임피던스는 신호가 제대로 작동하기 위해 특정 임피던스를 가져야 하는 경우 선호됩니다.고주파 애플리케이션에서는 전송된 데이터의 무결성과 신호의 명확성을 보장하기 위해 보드 전체에서 일정한 임피던스를 유지해야 합니다.도체 경로가 길거나 주파수가 높을수록 더 많은 조정이 필요합니다.이 수준의 엄격함이 부족하면 전자 장치나 회로의 스위칭 시간이 늘어나 예상치 못한 오류가 발생할 수 있습니다.

제어되지 않은 임피던스는 구성요소가 회로에 조립된 후에 분석하기 어렵습니다.부품은 로트에 따라 공차 범위가 다릅니다.또한 온도 변화에 따라 특성이 영향을 받아 오작동이 발생할 수 있습니다.이런 경우에는 부품을 교체하면 해결될 것 같지만 실제로는 도체 배선의 임피던스 부족이 문제이다.

따라서 PCB 설계에서는 구성 요소 값이 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 도체 배선 임피던스와 허용 오차를 미리 확인해야 합니다.

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