6 레이어 ENIG 자동차 레이더 Rigid Flex PCB
Rigid Flex PCB의 물리적 특성
재료, 장비 및 공정의 Rigid Flex PCB와 원래의 FPC PCB인견고한 PCB차이점이 있습니다.재료 측면에서 견고한 PCB 재료인 FR4는 PCB 재료이고 fpc 보드 재료는 PI 또는 PET 클래스 재료이며 두 재료 사이에는 접합부, 열 수축과 같은 서로 다른 문제가 있어 안정성이 어려운 지점입니다. 스테레오 공간 구성을 위한 PCB의 특성과 XY 평면 방향 응력 계산 외에도 Z축 방향의 응력 지지도 중요한 고려 사항입니다.현재 일부 재료 공급업체는 PCB 보드 또는 FPC 보드 제조업체에 Epoxy 또는 Modified Resin과 같은 경질 플렉스 PCB 보드에 적합한 수정된 재료를 제공하여 두 제품 간의 접합 문제를 해결합니다.PCB 보드또는 FPC.
장비 측면에서는 Rigid Flex PCB의 재료 특성 및 제품 사양으로 인해 장비의 적층 및 구리 도금 부분을 수정해야 하며 장비의 적용 정도는 제품 수율 및 안정성에 영향을 미치므로 Rigid Flex PCB를 생산하려면 먼저 장비 수준을 고려해야 합니다.
Rigid Flex PCB의 개발 전망
견고한 플렉스 PCB는 다음과 같은 안정성을 가지고 있습니다.견고한 PCBFPC의 특징은 3차원 조립이 가능하므로 개발 전망이 매우 밝습니다.2019년 리지드 플렉스 PCB 보드의 세계 시장 규모는 약 16억 6천만 달러로 전체 회로 보드의 약 2.8%에 불과했습니다.그러나 스마트폰, 무선 헤드셋, 드론, 자동차, AR/VR 장치 등은 2019년에 가장 높은 성장률을 보인 제품이며, 점점 더 많은 후속 애플리케이션의 경우 Rigid Flex PCB 보드가 여전히 제품입니다. 2020년 가장 큰 성장 모멘텀을 가지고 있습니다.
가전제품은 2019년 FBS의 가장 큰 시장으로 전체 FBS 시장의 약 43%를 차지했습니다.스마트폰 카메라 렌즈, 화면 신호 연결, 배터리 모듈을 포함한 애플리케이션 모두 FBS에 대한 수요가 크게 증가했습니다.특히 스마트폰 카메라 렌즈 적용에 있어서 멀티렌즈 휴대폰이 다양한 휴대폰 브랜드의 디자인 트렌드가 되면서 Rigid Flex PCB 기판의 수요 증가나 평균 단가 상승으로 인해 스마트폰의 비중이 높아질 것입니다. 가전제품 시장.
휴대폰 렌즈는 가볍고, 얇고, 높은 밀도에 대한 요구로 인해 Rigid Flex PCB에 적용이 필요합니다.또한 위치, 방향, 신호 간섭, 열 발산 및 구조 설계에 따라 광학 줌 요구에 맞는 렌즈의 일부와 사양 세트 등 다양한 요소를 고려하여 휴대폰 카메라가 점점 더 엄격해지는 공간 제한을 충족하도록 하며, 다양한 유형이 등장했으며, 엄격한 플렉스 PCB 요구 사항 기술의 출현부터 적용 범위도 더욱 광범위해졌습니다.
