2 레이어 OSP F4B 고주파 PCB
F4B 고주파 PCB 정보
Wangling F4B는 마이크로파 회로의 전기적 성능 요구 사항을 기반으로 하며,
좋은 전기적 특성과 높은 기계적 강도를 지닌 일종의 우수한 마이크로파 인쇄 회로 기판입니다.
F4B 고주파 PCB 설계
고주파수 PCB 설계에서 설계자는 일반적으로 재료를 선택할 때 PCB의 유전 상수(DK)와 접선 손실(DF)에 더 많은 주의를 기울이고, 동박을 선택할 때는 동박의 두께에만 주의를 기울입니다. 다양한 유형의 동박 거칠기가 제품의 전기적 특성에 미치는 영향을 무시하기 쉽습니다.
다양한 유형의 구리 호일과 유전체 접촉 표면의 미세 형태에 대한 SEM 분석은 다양한 유형의 구리 호일의 거칠기가 상당히 다르다는 것을 보여줍니다.마이크로스트립 라인 설계에서 구리 호일과 유전체 접촉 표면의 거칠기는 전체 전송 라인의 삽입 손실에 직접적인 영향을 미칩니다.
F4B PCB의 재료 매개변수
Wangling F4B는 마이크로파 회로의 전기적 성능 요구 사항에 따라 고품질 재료로 만들어졌습니다.전기적 성능이 좋고 기계적 강도가 높습니다.우수한 마이크로파 인쇄 회로 기판입니다.일반 15N/cm의 일정한 습열과 260℃±2℃의 용융 용접 재료로 거품이 발생하지 않고 성층 현상이 발생하지 않으며 박리 강도가 ≥12N/cm로 20초를 유지합니다.
| 재료 유형 | 모델 | 충전재 | 다크(@10GHZ) | Df(@10GHZ) |
| F4B-1/2 | PTFE+유리포 | 2.55/2.65 | ≤0.001 | |
| F4BK | F4BK225 | PTFE+유리포 | 2.55 | ≤0.001 |
| F4BK265 | PTFE+유리포 | 2.65 | ≤0.001 | |
| F4BK300 | PTFE+유리포 | 삼 | ≤0.001 | |
| F4BK350 | PTFE+유리포 | 3.5 | ≤0.001 | |
| F4BM | F4BM220 | PTFE+유리포 | 2.2 | ≤0.007 |
| F4BM225 | PTFE+유리포 | 2.55 | ≤0.007 | |
| F4BM265 | PTFE+유리포 | 2.65 | ≤0.007 | |
| F4BM300 | PTFE+유리포 | 삼 | ≤0.007 | |
| F4BM350 | PTFE+유리포 | 3.5 | ≤0.007 |
