4 레이어 ENIG FR4+R04350 혼합 적층 PCB

RF/마이크로파 응용 분야의 주요 과제 중 하나는 원하는 작동 주파수를 달성하기 위해 실제 허용 오차가 설계 허용 오차 내에 있는지 확인하는 방법입니다.혼합 압력 구조의 적층 설계에서 가장 큰 과제 중 하나는 서로 다른 패널 간 또는 심지어 서로 다른 부품 간에 균일한 두께를 갖는 것입니다.다양한 기판 재료 유형이 존재하기 때문에 다양한 반경화 시트 유형이 있습니다.

Rogers는 기존의 PCB 에폭시 수지와 다릅니다.중간에 유리섬유가 없고 세라믹 기반의 고주파 소재입니다.500MHz 이상의 회로 주파수에서는 설계 엔지니어가 사용할 수 있는 재료의 범위가 크게 줄어듭니다.Rogers RO4350B 재료는 네트워크 매칭, 전송선 임피던스 제어 등과 같은 RF 엔지니어링 설계 회로를 쉽게 만들 수 있습니다. 유전 손실이 낮기 때문에 R04350B는 고주파 응용 분야에서 일반적인 회로 재료에 비해 이점이 있습니다.온도 변동의 유전 상수는 동일한 재료에서 거의 가장 낮습니다.유전율도 넓은 주파수 범위에 걸쳐 3.48로 매우 안정적입니다.3.66.삽입 손실을 줄이기 위한 Lopra 동박 설계 권장 사항.이는 이 재료를 광대역 응용 분야에 적합하게 만듭니다.