PCB 제조는 물리적 PCB 보드를 제작하는 과정입니다.PCB 회로 기판사양에 따라 디자인하십시오.설계 사양을 이해하는 것은 PCB 보드의 제조 가능성, 성능 및 수율에 영향을 미치기 때문에 중요합니다.따라야 할 사양 중 하나는 PCB 보드 제조 시 "균형 구리"입니다.회로 성능을 저해할 수 있는 전기적, 기계적 문제를 방지하려면 PCB 스택의 각 레이어에서 일관된 구리 적용 범위를 달성해야 합니다.PCB에서 구리의 균형을 맞추는 것은 PCB 스택의 각 레이어에서 구리 트레이스를 대칭화하는 방법으로, 인쇄 회로 기판의 왜곡, 굽힘 또는 뒤틀림을 방지할 수 있습니다.PCB 회로 기판구리 균형을 맞추는 데는 다음과 같은 기능이 있습니다.
1. 식각층에 배선을 사용하면 내부 손상을 줄일 수 있습니다.
2. 추가 냉각 구성 요소 비용을 줄이기 위해 사용
3. 도체와 표면 패드의 두께를 늘리면 층간 구리 연결이 강화될 수 있습니다.
4. PCB 회로 기판구리 밸런싱은 접지 임피던스와 전압 강하를 줄여 잡음을 줄이고 전력 효율성을 향상시킵니다.
게시 시간: 2023년 3월 17일
