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PCB 감소 공정
20-11-16에 관리자가 작성
역사적으로 환원법, 즉 에칭 공정은 나중에 개발되었지만 현재는 가장 널리 사용되고 있습니다.기판에는 금속층이 포함되어야 하며 불필요한 부분을 제거하면 도체 패턴만 남습니다.노출된 모든 구리를 인쇄하거나 사진을 찍어 선택적...
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인쇄회로기판(PCB)의 구성요소
20-11-16에 관리자가 작성
1. 층 인쇄회로기판(PCB) 층은 구리층과 비구리층으로 나누어지는데, 일반적으로 기판의 몇 층이라고 하면 구리층의 층수를 나타냅니다.일반적으로 구리 코팅 위에 용접 패드와 라인을 배치하여 전기 연결을 완료합니다.요소 배치 배치...
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인쇄회로기판(PCB) 부품 레이아웃의 기본 원리
20-11-16에 관리자가 작성
장기적인 디자인 실무에서 사람들은 많은 규칙을 요약했습니다.이러한 원칙을 회로 설계에 적용할 수 있다면 인쇄회로기판(PCB) 제어 소프트웨어의 정확한 디버깅과 하드웨어 회로의 정상적인 동작에 도움이 될 것이다.요약하자면, t...
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