PCB 보드 개발 역사
탄생 이후PCB 보드, 70년 넘게 발전해왔습니다.70년 이상의 개발 과정에서 PCB는 몇 가지 중요한 변화를 겪었으며 이로 인해 PCB의 급속한 발전이 촉진되고 다양한 분야에 빠르게 적용되었습니다.PCB의 개발 역사를 통틀어 6개 기간으로 나눌 수 있습니다.
(1) PCB의 생년월일.PCB는 1936년부터 1940년대 후반까지 탄생했습니다.1903년에 Albert Hanson이 처음으로 "회선" 개념을 사용하여 전화 교환 시스템에 적용했습니다.이 개념의 설계 아이디어는 얇은 금속 호일을 회로 도체로 자르고 이를 파라핀 종이에 붙인 다음 마지막으로 그 위에 파라핀 종이 층을 붙여서 오늘날 PCB의 구조적 프로토타입을 형성하는 것입니다.1936년에 Paul Eisner 박사는 실제로 PCB 제조 기술을 발명했습니다.이 시간은 일반적으로 PCB의 실제 탄생 시간으로 간주됩니다.이 역사적인 시기에 PCB에 채택된 제조 공정에는 코팅 방식, 스프레이 방식, 진공 증착 방식, 증발 방식, 화학 증착 방식 및 코팅 방식이 있습니다.당시 PCB는 일반적으로 라디오 수신기에 사용되었습니다.
(2) PCB의 시험 생산 기간.PCB 시험생산 시기는 1950년대였다.PCB의 발전과 함께 1953년부터 통신장비 제조업에서는 PCB에 대한 관심이 높아지면서 PCB가 대량으로 사용되기 시작하였다.이 역사적 시대에 PCB의 제조 공정은 감산법이었습니다.구체적인 방법은 구리를 입힌 얇은 종이 기반 페놀수지 적층판(PP 재료)을 사용한 다음 화학 물질을 사용하여 원하지 않는 구리박을 용해시켜 나머지 구리박이 회로를 형성하는 것입니다.이때 PCB에 사용되는 부식성 용액의 화학적 조성은 염화제2철이다.대표적인 제품은 소니에서 생산하는 휴대용 트랜지스터 라디오로 PP 기판을 사용한 단층 PCB이다.
(3) PCB의 수명.PCB는 1960년대에 사용되었습니다.1960년부터 일본 기업들은 GE 기반 재료(구리 피복 유리 섬유 에폭시 수지 적층판)를 대량으로 사용하기 시작했습니다.1964년 미국의 광회로회사에서는 중동용 무전해 동도금액(cc-4액)을 개발하여 새로운 첨가공법 제조공정을 시작하였습니다.히타치는 국내 Ge 기판의 가열 뒤틀림 변형 및 구리 박리 문제를 초기 단계에서 해결하기 위해 cc-4 기술을 도입했습니다.재료 기술의 초기 개선으로 Ge 기반 재료의 품질은 지속적으로 향상되었습니다.1965년부터 일부 제조업체는 일본의 Ge 기판, 산업용 전자 장비용 Ge 기판 및 민간 전자 장비용 PP 기판을 대량 생산하기 시작했습니다.
게시 시간: 2022년 6월 28일
