4 레이어 ENIG FR4 하프 홀 PCB
금속화 하프홀 PCB 가공의 어려움
구멍 벽 구리 검정색을 형성한 후 금속화된 반 구멍 PCB, 버 잔류 편차는 PCB 사실의 성형 공정에서 어려운 문제였습니다. 특히 스탬프 구멍과 유사한 반 구멍의 전체 행, 구멍은 약 0.6mm, 구멍 벽 간격은 0.45입니다. mm, 외부 그림 간격은 2mm입니다. 간격이 매우 작기 때문에 구리 스킨으로 인해 단락이 발생하기 쉽습니다.
일반적인 금속화 하프홀 PCB 성형 방법은 CNC 밀링머신 공, 기계식 펀칭기 펀칭, V-CUT 절단 등이며, 구리를 만들기 위해 구멍의 일부가 필요하지 않은 이러한 처리 방법은 나머지 부분으로 이어질 수 없습니다. PTH 구멍 섹션의.
하프홀 PCB의 비용이 증가하는 이유
하프 홀은 특수 프로세스입니다. 홀에 구리가 있는지 확인하려면 가장자리 전에 프로세스의 절반을 수행해야 하며 일반 하프 홀 PCB는 매우 작으므로 하프 홀 플레이트의 일반 비용 상대적으로 높습니다.
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