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12단 임피던스 제어 HASL PCB

12단 임피던스 제어 HASL PCB

간단한 설명:

제품 이름: 12 레이어 임피던스 제어 HASL PCB
레이어: 6
표면 마무리: LF-HASL
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 4.5mil/3.5mil
내부 레이어 W/S: 4mil/3.5mil
두께: 1.8mm
최소구멍 직경: 0.25mm
특수 프로세스: 임피던스 제어


제품 상세 정보

왜 HUIHE 회로를 선택합니까?

1. 정밀 기술:28개의 레이어와 3/3mil 라인 간격으로 모든 종류의 고정밀 및 고난이도 PCB를 처리할 수 있습니다.

2. 전문 사용자 정의:교정, 일괄 PCB 주문 수요 수행

3. 고급 장비:고품질 및 고신뢰성 제품 생산을 위한 자동 동 증착/전기 도금 라인, LDI/CCD 노광기 및 기타 장비

우리의 장점

HUIHE Circuits Co., Ltd.는 PCB 전문 제조업체로서 고정밀 다층 PCB 기판 및 특수 PCB 기판의 연구 개발에 주력하고 있습니다.그것은 또한 12000 평방 미터의 공장 면적을 가진 PCB 프로토 타이핑 및 볼륨 보드의 제조 기지입니다.

HUIHE Circuits는 신뢰할 수있는 자동 생산 장비, 테스트 장비 및 완전한 기능의 물리 및 화학 실험실을 갖춘 기술 팀을 경험하고 업계의 첨단 기술 능력을 습득했습니다.PCB 제품에는 2-28 층 정밀 다층 PCB, 고주파 PCB, 무거운 구리 PCB, 비아 인 패드 PCB, 혼합 매체 라미네이트, 블라인드 매립 홀 PCB, 높은 Tg PCB, 금속 하프 홀 PCB 등이 포함됩니다.

더 자세한 정보와 저희가 귀하를 도울 수 있는 방법을 알고 싶으시면 이메일을 보내주십시오.em01@huihepcb.com. 고정밀 다층 PCB 프로토 타입/유연한 볼륨 수요가 필요한 경우 언제든지 저희에게 연락하십시오!

다양한 PCB 공정

리지드 플렉스 PCB

 

유연하고 얇아 제품 조립 공정 단순화

커넥터 감소, 높은 라인 수용력

영상 시스템 및 RF 통신 장비에 사용

Rigid-Flex PCB
Multilayer PCB

다층 PCB

 

최소 라인 너비 및 라인 간격 3/3mil

BGA 0.4pitch, 최소 홀 0.1mm

산업 제어 및 소비자 전자 제품에 사용

임피던스 제어 PCB

 

도체 폭/두께 및 중간 두께를 엄격하게 제어

임피던스 선폭 허용 오차 ≤± 5%, 우수한 임피던스 매칭

고주파 및 고속 기기 및 5g 통신 장비에 적용

Impedance Control PCB
Half Hole PCB

하프 홀 PCB

 

하프홀에 동가시 잔존이나 뒤틀림이 없음

마더보드의 자식 보드는 커넥터와 공간을 절약합니다.

블루투스 모듈, 신호수신기에 적용


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