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12단 ENIG PCB

12단 ENIG PCB

간단한 설명:

제품 이름: 12 레이어 ENIG PCB
레이어: 12
표면 마무리: ENIG
기본 재료: FR4
외부 레이어 W/S: 7/4mil
내부 레이어 W/S: 5/4mil
두께: 1.5mm
최소구멍 직경: 0.25mm


제품 상세 정보

HDI PCB 재료

HDI PCB 재료는 RCC, LDPE, FR4입니다.

RCC:수지 코팅 구리는 수지 코팅 구리 호일의 약자입니다.RCC는 동박과 표면이 거친 수지와 내열성, 산화방지처리(두께 4mil 이상시 사용)로 구성되어 있습니다. RCC의 수지층은 FR4 점착시트(프리프레그)와 동일한 가공성을 가지고 있습니다.또한 다음과 같은 라미네이트의 관련 성능 요구 사항도 충족해야 합니다.

(1) 높은 절연 신뢰성 및 마이크로 비아 신뢰성;

(2) 높은 유리전이온도(TG);

(3) 낮은 유전 상수 및 수분 흡수;

(4) 동박에 대한 접착력과 강도가 높다.

(5) 경화 후 절연층의 두께가 균일합니다.

동시에 RCC는 유리섬유가 없는 새로운 형태의 제품이기 때문에 레이저 및 플라즈마 에칭 처리에 유리하며 가볍고 얇은 다층판에도 유리하다.또한 수지 코팅 동박은 12pm, 18pm의 얇은 동박으로 가공이 용이합니다.

장비 전시

5-PCB circuit board automatic plating line

PCB 자동 도금 라인

7-PCB circuit board PTH production line

PCB PTH 라인

15-PCB circuit board LDI automatic laser scanning line machine

PCB LDI

12-PCB circuit board CCD exposure machine

PCB CCD 노광기

공장 쇼

Company profile

PCB 제조 기지

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회의실

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