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인쇄회로기판(PCB)의 구성요소

PCB를 통해 블라인드 매립

1. 레이어

인쇄회로기판(PCB) 층은 구리층과 비구리층으로 구분되는데, 일반적으로 보드의 몇 층은 구리층의 층수를 표시하는 것입니다.일반적으로 구리 코팅 위에 용접 패드와 라인을 배치하여 전기 연결을 완료합니다.비구리 코팅에 요소 설명 문자나 설명 문자를 배치합니다.일부 레이어(예: 기계 레이어)는 보드의 물리적 치수선, 치수 표시, 데이터 데이터, 관통 구멍 정보, 조립 지침 등과 같은 보드 제작 및 조립 방법에 대한 표시 정보를 배치하는 데 사용됩니다.

2.경유

스루홀은 다층 PCB의 중요한 부분 중 하나입니다.구멍을 뚫는 비용은 보통 인쇄회로기판(PCB) 비용의 30~40% 수준이다.즉, PCB의 모든 구멍을 관통 구멍이라고 부를 수 있습니다.기능의 관점에서 스루홀은 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 하나는 각 층 사이의 전기 연결로 사용됩니다.두 번째는 장치를 고정하거나 찾는 데 사용됩니다.기술 프로세스 측면에서 홀은 일반적으로 세 가지 범주, 즉 블라인드 비아로 구분됩니다.통해 묻혀 있습니다.

3. 패드

패드는 부품 용접, 전기 연결 구현, 부품 핀 고정 또는 와이어 그리기, 테스트 라인 등에 사용됩니다. 부품 패키지 유형에 따라 패드는 바늘 삽입 패드와 표면의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 패치 패드.바늘 삽입 패드에는 구멍을 뚫어야 하며, 표면 패치 패드에는 구멍을 뚫을 필요가 없습니다.침삽입형 부품의 용접판은 다층으로 세팅되고, 표면 SMT형 부품의 용접판은 부품과 동일층으로 세팅됩니다.

4.트랙

구리 필름 와이어는 구리 클래드 플레이트를 가공한 후 PCB에 달리는 와이어입니다.줄여서 와이어(Wire)라고 합니다.일반적으로 패드간의 연결을 구현하는데 사용되며 인쇄회로기판(PCB)의 중요한 부품입니다.전선의 주요 특성은 전선의 폭이며, 이는 전류 전달량과 동박의 두께에 따라 달라집니다.

5. 구성 요소 패키지

부품 패키지란 실제 부품을 인쇄회로기판(PCB)에 용접하여 핀을 빼내는 것을 의미합니다.그러면 고정 포장이 전체가 됩니다.일반적인 캡슐화 유형에는 플러그인 캡슐화와 표면 실장 캡슐화가 있습니다.

 

 


게시 시간: 2020년 11월 16일