장기적인 디자인 실무에서 사람들은 많은 규칙을 요약했습니다.이러한 원칙을 회로 설계에서 따를 수 있다면, 정확한 디버깅에 도움이 될 것입니다.인쇄회로기판(PCB)제어 소프트웨어 및 하드웨어 회로의 정상적인 작동.요약하면, 따라야 할 원칙은 다음과 같습니다.
(1) 구성요소의 배치는 서로 관련된 구성요소를 최대한 가깝게 배치해야 한다.예를 들어 클록 생성기, 수정 발진기, CPU의 클록 입력단 등은 잡음을 생성하기 쉽습니다.배치할 때는 더 가까이 배치해야 합니다.
(2) ROM, RAM 및 기타 칩과 같은 주요 구성 요소 옆에 디커플링 커패시터를 설치해 보십시오.디커플링 커패시터를 배치할 때 다음 사항에 유의해야 합니다.
1) 인쇄회로기판(PCB)의 전원 입력단은 100uF 정도의 전해 콘덴서에 접착되어 있습니다.볼륨이 허용한다면 용량이 더 큰 것이 좋습니다.
2) 각 IC 칩 옆에는 0.1uF 세라믹 칩 커패시터를 배치하는 것을 원칙으로 합니다.인쇄회로기판(PCB)의 간격이 너무 작아서 배치할 수 없는 경우 칩 10개마다 1~10uF의 탄탈륨 커패시터를 배치할 수 있습니다.
3) 간섭 방지 능력이 약한 부품과 RAM, ROM 등 전원을 끌 때 전류 변화가 큰 저장 부품의 경우 전원선(VCC)과 접지선(GND) 사이에 디커플링 커패시터를 연결해야 합니다.
4) 콘덴서의 리드선은 너무 길지 않아야 합니다.특히 고주파수 인쇄 회로 기판(PCB) 바이패스 커패시터에는 리드가 전달되어서는 안 됩니다.
(3) 커넥터는 일반적으로 후면 설치 및 배선 작업을 용이하게 하기 위해 회로 기판 가장자리에 배치됩니다.방법이 없으면 보드 중앙에 놓을 수도 있지만 그렇게 하지 않도록 하세요.
(4) 수동으로 구성품을 배치할 때에는 배선의 편의성을 최대한 고려하여야 한다.배선이 많은 지역의 경우 배선에 방해가 되지 않도록 충분한 공간을 확보해야 합니다.
(5) 디지털 회로와 아날로그 회로는 서로 다른 영역에 배치되어야 한다.가능하다면 상호 간섭을 피하기 위해 그들 사이에 2-3mm의 공간이 적절해야 합니다.
(6) 고압 및 저압 하의 회로의 경우 충분한 전기 절연 신뢰성을 보장하기 위해 회로 사이에 4mm 이상의 공간을 확보해야 합니다.
(7) 구성품의 배치는 최대한 깔끔하고 아름다워야 한다.
게시 시간: 2020년 11월 16일
